笔记本现在已经成为普及型产品，个人用户手中的笔记本保有量也多了起来，因此笔记本的故障自然也就多了起来，在保修期内的维修用户自然不必担心，找售后就可以解决，但是一些过了保的本本用户可就要掏银子自己去维修了，但是碰到芯片级的维修，特别是BGA芯片重植，很多朋友都会感觉到比较茫然，并且维修商家报价也是相对较高的，今天笔者就来揭开这个神秘的面纱。说一说笔记本维修之BGA的过程。
(注明：本文全套图片借用了前进科技论坛中的BGA维修图片，版权归属前进科技论坛所有)一台IBM ThinkPad R51笔记本，表现为外界鼠标不能使用，USB等设备是由南桥芯片控制，因此判断南桥芯片损坏，要做BGA芯片重植。
自然先是拆机，拆出主板。先要用BGA仪器给芯片加热。上述图片中使用的是红外线加热方式，可以把南桥芯片完美的取下来。
BGA设备也是采用了单片机程序控制，图片中为工程师在设定温度曲线。
南桥芯片终于被取了下来。我们可以看到主板上的芯片焊盘光秃秃的。
取下芯片之后先要把主板上的南桥焊盘上多余的锡打扫干净。
全新的南桥芯片，其实象这样的芯片成本不高，从40-100不等，但是加上手工费就昂贵了。
开始再加热，其实这就是把新的南桥芯片再焊接到主板上。本套图缺少了南桥芯片本身的植锡珠过程，可能南桥芯片已经植好锡珠了，所以这套图片中没有这一步骤。但是芯片植锡珠也是非常重要。其工艺的好坏决定了BGA是否成功。在取下芯片和加热芯片进行焊接的时候，温度控制是十分重要的。温度控制不好直接能导致BGA失败。
BGA完毕，新的南桥芯片已经安装在了主板上。
维修人员把主板安装回笔记本。
顺利开机，测试稳定性，一切OK，BGA成功。
上述过程就是BGA维修的过程，要想BGA成功关键是看设备和维修人员的经验或者手艺，BGA设备在工厂里是非常昂贵的，但是在个人维修商那设备就要简单一些，所以BGA有成功率的限制，目前民间的BGA设计基本有红外线或者热风两种方式，基本上只要是有着较为丰富BGA经验的师傅都可以做成功，所以广大用户朋友在做BGA这样的维修时要注意观察其维修设备和维修师的经验是否丰富。
